过去几年，智能手机是全球半导体产业增长的主要引擎，从今年起智能手机增速有所趋缓，然而增长远未结束，宽带提速和4G普及有望延续手机芯片强劲增长2至3年。可穿戴设备、智能汽车、智能家居等新型智能终端的快速崛起，带来的芯片需求空间亦不逊于PC和手机，潜在市场规模均为数百亿美元。
在此背景下，中国智能终端芯片产业面临三大机会：3G智能手机到4G-LTE技术演进所带来的芯片变化需求；4G智能手机、可穿戴设备、智能汽车、智能家居带来的增量芯片需求；中国终端品牌崛起所带来的IC设计、制造、封测全方位需求。
伴随半导体产业链“东进上移”之势，国内有望补齐和升级电子产业链上游短板。纵观中国电子产业，中游制造和下游品牌渠道已经局部搭建起良性发展平台，唯有上游芯片产业与世界差距明显。
